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Article (Scientific journals)
Disbond monitoring in adhesive joints using shear stress optical fiber sensors
Sulejmani, S.; Sonnenfeld, C.; Geernaert, T. et al.
2014In Smart Materials and Structures, 23 (7), p. 075006
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Research center :
CRIM - Ingénierie des matériaux
Disciplines :
Physics
Author, co-author :
Sulejmani, S.
Sonnenfeld, C.
Geernaert, T.
LUYCKX, Geert
Mergo, P.
Urbanczyk, W.
Chah, Karima ;  Université de Mons > Faculté Polytechnique > Electromagnétisme et Télécommunications
Thienpont, H.
Berghmans, F.
Language :
English
Title :
Disbond monitoring in adhesive joints using shear stress optical fiber sensors
Publication date :
30 May 2014
Journal title :
Smart Materials and Structures
ISSN :
0964-1726
eISSN :
1361-665X
Publisher :
Institute of Physics Publishing, United Kingdom
Volume :
23
Issue :
7
Pages :
075006
Peer reviewed :
Peer Reviewed verified by ORBi
Research unit :
F108 - Electromagnétisme et Télécommunications
Research institute :
R400 - Institut de Recherche en Science et Ingénierie des Matériaux
Available on ORBi UMONS :
since 03 March 2015

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